[发明专利]具有集成薄膜电容器的微电子组件在审
| 申请号： | 202210488643.X | 申请日： | 2022-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN115458502A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | K·K·达尔马韦卡尔塔;B·T·董;S·V·皮耶塔姆巴拉姆;T·索纳尔特;A·阿列克索夫;A·A·埃尔谢尔比尼 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/64;H01L49/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文公开了微电子组件、相关设备和方法。在一些实施例中，微电子组件可以包括在第一电介质层中的管芯；以及电容器，电容器包括在第一电介质层中的第一导电柱和第二导电柱，每个柱具有第一端和相对的第二端，其中，第一导电柱和第二导电柱形成电容器的第一极板；第二电介质层，第二电介质层在管芯上并且在第一导电柱和第二导电柱的第二端上，第二电介质层至少部分地沿着第一导电柱和第二导电柱的第一厚度延伸，从第二端朝向第一端逐渐变细；以及金属层，金属层在第二电介质层上，其中，金属层至少部分地沿着第一导电柱和第二导电柱的第二厚度延伸，其中，金属层形成是电容器的第二极板。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 薄膜 电容器 微电子 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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