[发明专利]基于光谱反演的绝缘材料表面湿润度分布原位测量方法在审

专利信息
申请号: 202210478805.1 申请日: 2022-04-28
公开(公告)号: CN115575331A 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 夏昌杰;任明;李乾宇;董明 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: G01N21/25 分类号: G01N21/25;G01N13/00;G06F17/13;G06F17/18
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 覃婧婵
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 公开了基于光谱反演的绝缘材料表面湿润度分布原位测量方法,方法中,利用光谱图像技术获取绝缘材料表面湿润度光谱图像数据,对绝缘材料表面湿润度光谱图像数据进行预处理,提取绝缘材料表面湿润度光谱图像回归分析特征波段,建立绝缘材料表面湿润度光谱图像回归分析模型,实现运行电压下绝缘材料表面湿润度动态原位检测。通过将光谱信息与空间图像信息相结合,建立适用于不同绝缘材料表面湿润度检测方法,并且对运行电压下由于热效应造成的局部干燥带进行动态检测,为电力设备在线检测和电力设备运维策略的制定提供指导,为不同电力设备中绝缘结构的设计和防潮设计提供依据和参考。
搜索关键词: 基于 光谱 反演 绝缘材料 表面 湿润 分布 原位 测量方法
【主权项】:
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