[发明专利]扇出堆叠型半导体封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202210474307.X | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN114975415A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/065;H01L23/48;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 贺妮妮 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种扇出堆叠型半导体封装结构及其封装方法，该结构包括：三维存储芯片封装单元，包括：两片以上呈阶梯型构造层叠的存储芯片，第一重新布线层，打线结构，分别电连接焊垫及第一重新布线层，第一封装层，第一金属凸块，形成于第一重新布线层上；及二维扇出型外围电路芯片SiP封装单元，包括：第二重新布线层，外围电路芯片，第三重新布线层，接合于外围电路芯片上，金属连接柱，第二封装层，包覆外围电路芯片及金属连接柱，第二金属凸块，形成于第二重新布线层上；第一金属凸块与第三重新布线层键合。该结构可以进行高密度高集成线宽线距；制程时间短，效率高；还可使封装结构的厚度大幅降低，实现中道至后道取代基板的封装工艺形式。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 半导体 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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