[发明专利]一种基于X射线成像的BGA检测方法在审

专利信息
申请号: 202210474256.0 申请日: 2022-04-29
公开(公告)号: CN114913141A 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 许湄婷;杨雁清 申请(专利权)人: 无锡日联科技股份有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T7/11;G06T7/62
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 喻桂花
地址: 214112 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种基于X射线成像的BGA检测方法,包括步骤:针对一种样品,选取一张标准的良品图像作为模板;通过灰度值区域分割,获取所述模板的BGA球体区域;将BGA球体区域当作一个整体,生成形状模板,用以实现被测BGA图像的阵列定位;将模板通过匹配覆盖在被测BGA图像上;逐个测算BGA球体,将被测BGA图像与所述模板进行关键参数对比,获取异常BGA点位;绘制BGA测算结果图;解决了传统检测方法耗时,效率低,不够灵活,且只能确定BGA的位置信息,无法获取其灰度信息及相关统计数据的问题,建立模型高效且灵活,只需要一张良好样品图片就可完成全部相关信息的采集且适用于各种排布的BGA球,不受外部条件限制。
搜索关键词: 一种 基于 射线 成像 bga 检测 方法
【主权项】:
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