[发明专利]电迁移测试结构及方法在审
| 申请号： | 202210463733.3 | 申请日： | 2022-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN114927502A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 颜志宇;徐红;陈伙立;王烈阳;许怡冰;罗肖 | 申请（专利权）人： | 珠海欧比特宇航科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H05B6/10;H05B6/36;G01K7/16 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 519080 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电迁移测试结构及方法，涉及半导体技术领域。电迁移测试结构包括第一金属层、第二金属层、第三金属层、待测金属线、温度监控金属线和热传导结构；第一金属层、第二金属层和第三金属层由下至上依次设置，第一金属层和第三金属层上设置有金属线圈，形成金属加热器；待测金属线和温度监控金属线设于第二金属层上，两者并排平行设置；热传导结构设于第一金属层和第二金属层之间、以及第二金属层和第三金属层之间，且位于待测金属线和温度监控金属线的周侧。根据本发明实施例的电迁移测试结构，能够保证待测金属线在电迁移测试过程中，各部分受热均匀，且其温度恰好等于所需的测试温度，从而提高电迁移测试结果的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 迁移 测试 结构 方法 | ||
【主权项】：
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