[发明专利]一种滤波器器件封装方法及结构在审
| 申请号： | 202210433742.8 | 申请日： | 2022-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN114884481A | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 浦杰;戴飞虎;钱立伟;侯晋燕;王成迁 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/10;H03H9/54;H03H3/02 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种滤波器器件封装方法及结构，属于集成电路封装领域。本发明利用激光局部键合技术使得硅基凹槽晶圆、玻璃晶圆电性能转接板形成滤波器芯片的空腔密封保护区，通过铜柱、金属焊盘、再布线金属层等，将滤波器电信号从芯片内部穿过凸点与外部连接，实现滤波器器件封装。本发明借用扇出概念，利用硅基凹槽晶圆作为载体，埋入滤波器芯片，巧妙的利用绝缘性更好的玻璃晶圆电性能转接板作为垂直互联手段和保护罩，构造空腔和引出端，再通过再布线扇出方法，大大增加了接触面积以及再布线密度，降低了键合的难度，提高了器件的可靠性，制造方法简便，适合大规模量产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 滤波器 器件 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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