[发明专利]电弧负压力约束的钨极氩弧增材制造方法在审
| 申请号： | 202210409841.2 | 申请日： | 2022-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN114713942A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 王颖;罗键 | 申请（专利权）人： | 上海工程技术大学 |
| 主分类号： | B23K9/04 | 分类号： | B23K9/04;B23K9/08;B23K9/167;B23K9/32 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 胡博文 |
| 地址： | 20162*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电弧负压力约束的钨极氩弧增材制造方法，包括：在焊接喷嘴或者焊枪外设置通电线圈以形成磁场中心线与电弧中心线平行或重合的纵向磁场；调整纵向磁场的磁场强度，使得磁场强度大于设定的临界值，并将大于所述临界值的磁场强度作为目标磁场强度；将磁场强度达到目标磁场强度的纵向磁场作用于焊接电弧，使得电弧力方向与重力方向相反，进而形成电弧负压力约束的钨极氩弧增材制造方法；以设定夹角将焊丝送进焊接区域，使得焊丝在焊接电弧区域熔化，并在电弧负压力作用下，进行钨极氩弧焊熔丝增材制造过程；本发明能够有效控制钨极氩弧焊熔丝增材制造过程，提高精度、效率和性能，为现代电弧增材制造技术提供了新方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电弧 压力 约束 钨极氩弧增材 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海工程技术大学，未经上海工程技术大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210409841.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
