[发明专利]一种电连接器用探针的电镀工艺在审
| 申请号： | 202210408282.3 | 申请日： | 2022-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN114843811A | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 徐秀莲;王占贵 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫旺虹科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24;H01R13/03;H01R43/16;C25D5/34;C25D5/10;C25D5/48;C25D5/50;C25D5/52;C25D7/00 |
| 代理公司： | 深圳宇凡网知识产权代理事务所(普通合伙) 44876 | 代理人： | 范国刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电连接器用探针的电镀工艺，具体涉及探针电镀加工技术领域，包括针管，所述针管的上方嵌入安装有针头，所述针管的下表面设置有基座，所述针管的内部安装有弹簧，所述针管的顶端设置有铆压点；所述针头包括有接触端部，所述接触端部的下方设有导电端部，所述导电端部的下表面设为倾斜端面。本发明利用铜、铜锡锌、金、银、钯、金、铂依次对探针表面进行覆膜处理，通过厚度可控的膜层，有效的提高了探针表面的结构强度，大大的提高了探针的使用寿命，本设计整体具有原料成本低，加工难度低，生产成本低且能满足电连接器产品外观质量的高要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接 器用 探针 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
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