[发明专利]一种新式分级循环式芯片散热器在审
| 申请号： | 202210401692.5 | 申请日： | 2022-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN114678337A | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 陈巨辉;王俊乔;贾际;崔思海 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150080 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种新式分级循环式芯片散热器，其特征包括导热硅脂、导热铜板、纳米流体、双层网状Tesla微通道、溴化锂稀溶液、节流孔板、防水透气膜、梯形硅基板翅片、氮化硼晶体基板、石墨烯、风扇等。本发明结合纳米流体和双层网状微通道有效带走芯片导入散热器中的热量，并通过溴化锂稀溶液的相变自循环与半导体翅片进一步冷却芯片热沉；同时设有风扇对半导体翅片强制对流，辅助新型散热器中去离子水冷却节流，进而保证冷却循环正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新式 分级 循环 芯片 散热器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨理工大学，未经哈尔滨理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210401692.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种污水处理装置
- 下一篇：一种建筑检测用具有自夹持调节的稳定型检测仪
