[发明专利]一种碳化硅籽晶重复循环利用的方法、装置有效
| 申请号: | 202210377781.0 | 申请日: | 2022-04-12 |
| 公开(公告)号: | CN114457425B | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
| 发明(设计)人: | 王明华;杨孝泽;朱鑫煌;蒋琳;张振远;王恒;宣丽英 | 申请(专利权)人: | 杭州乾晶半导体有限公司 |
| 主分类号: | C30B29/36 | 分类号: | C30B29/36;C30B23/00 |
| 代理公司: | 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260 | 代理人: | 姚宇吉 |
| 地址: | 311200 浙江省杭州市萧山*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及半导体加工技术领域,公开了一种碳化硅籽晶重复循环利用的方法、装置;包括提供碳化硅晶锭的穹顶部分,其中,所述穹顶部分具有穹顶弧面和相对的切割面,所述切割面的直径大于在后续形成的碳化硅晶圆的直径;将所述穹顶部分作为碳化硅籽晶,所述穹顶部分的穹顶弧面作为晶体生长面,为生长碳化硅单晶提供结构模板,进行碳化硅单晶生长。本发明对在传统制作碳化硅晶圆的工艺路线中不形成产品的部分进行了充分的利用,提高了源材料的利用率,降低了晶圆单片成本,有利于在大规模生产过程中降低碳化硅晶圆的成本。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 碳化硅 籽晶 重复 循环 利用 方法 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州乾晶半导体有限公司,未经杭州乾晶半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210377781.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。





