[发明专利]半导体制造装置用构件及半导体制造装置

摘要

本发明提供一种半导体制造装置用构件及半导体制造装置，能够减少粒子的产生或影响。具体而言，本发明的半导体制造装置用构件具备复合构造物，该复合构造物包括：基材，包含第1面及与第1面相反侧的第2面；以及陶瓷层，包含被设置为在基材的第1面上露出的第1部分。复合构造物具有在从第1面朝向第2面的第1方向上延伸并贯穿基材和陶瓷层的通孔，通孔具有：第1孔区域，与第1部分的表面连续并相对于第1方向倾斜；第2孔区域，在第1方向上位于第2面与第1孔区域之间并沿着第1方向延伸；以及第3孔区域，在第1方向上位于第1孔区域与第2孔区域之间并相对于第1方向倾斜，第3孔区域的硬度高于第1孔区域的硬度。