[发明专利]用于优化信号路由的管芯基板在审
| 申请号： | 202210347787.3 | 申请日： | 2022-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN116936517A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 延双虎;蔡晓茁;朱浩;易定海;李华明 | 申请（专利权）人： | 辉达公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 公开了用于优化信号路由的管芯基板。一种管芯基板，包括：电介质本体，所述本体具有第一本体表面、位于相对侧上的第二本体表面以及位于其间的本体边缘表面。载流金属线，其位于电介质本体中。金属线中的一个或更多个被路由到本体边缘表面的一个或更多个。终止层，其位于至少一个本体边缘表面上并电连接至被路由到所述本体边缘表面的所述金属线中的至少一个。导电镀层，其位于至少一个本体边缘表面上。该镀层连接至终止层，用于电流连接或接地连接到至少一个金属线。还公开了一种制造集成电路封装的方法、集成电路封装以及一种具有管芯基板的计算机。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 优化 信号 路由 管芯 | ||
【主权项】：
暂无信息
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