[发明专利]一种软硬件协同的SM2椭圆曲线密码算法实现方法在审
申请号: | 202210347648.0 | 申请日: | 2022-04-01 |
公开(公告)号: | CN114650135A | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 邓尧慷;杜歆 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | H04L9/08 | 分类号: | H04L9/08;H04L9/30;H04L9/32 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 邱启旺 |
地址: | 310058 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种软硬件协同的SM2椭圆曲线密码算法实现方法。在CPU软件端运行SM2密码协议,将其中计算复杂度最高的标量乘运算通过软件/硬件接口交由FPGA硬件端执行;FPGA硬件端实现一个通用的高性能标量乘运算模块,快速完成标量乘运算并通过软件/硬件接口返回运算结果;软件端取回标量乘运算结果后继续执行协议,向上层应用返回协议结果。该方法在软件端适配协议的更改,硬件端无需重新配置,具有运算性能高,通用性、可扩展性强的特点,可用于加密服务器等场合,尤其适用于有高吞吐的加密操作,且需要频繁更改使用的SM2密码协议的场景。 | ||
搜索关键词: | 一种 软硬件 协同 sm2 椭圆 曲线 密码 算法 实现 方法 | ||
【主权项】:
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