[发明专利]热界面材料组件、散热器和装置在审
| 申请号： | 202210338316.6 | 申请日： | 2022-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN116936498A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王平;吴秋菊;廖健杉;赵敬棋 | 申请（专利权）人： | 莱尔德电子材料（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;C08J7/04;C08L79/08;C09D7/61;C09D127/18;C09J7/25;C09J7/38;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 张培源;庞东成 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了热界面材料组件、散热器和装置，作为用于滑动表面的热界面解决方案。在示例性实施方式中，热界面材料组件包括具有相对的第一和第二表面的衬底。减摩层沿着衬底的第一表面。热界面材料沿着衬底的第二表面，使得衬底位于减摩层和热界面材料之间。减摩层被配置成，当热界面材料组件沿着第二部件的第二表面时，并且当第一和第二表面相对于彼此可滑动地移动时，与第一部件的第一表面接触地滑动。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 材料 组件 散热器 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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