[发明专利]一种楔角晶片的研磨装置及研磨方法在审
| 申请号： | 202210325577.4 | 申请日： | 2022-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN114714243A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 康仁科;朱祥龙;董志刚;贾玙璠;高尚;郭晓光 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/11;B24B37/27;B24B1/00 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 鲁保良;李洪福 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种楔角晶片的研磨装置及研磨方法，所述装置包括抛光头、研磨垫和下盘，所述的抛光头包括旋转主轴、安装板、压力传感器、轴承、双轴倾角传感器、声发射传感器、连接板、轴承套、端盖、倾角调整单元、载物盘、传动环和滑垫。本发明利用两个球铰接装置实现载物台倾角的调整，通过调整两个垂直的千分尺旋钮能实现调整平台左右和前后摆动，适用于多种规格楔角晶片加工，操作简单，成本降低，配合双轴倾角传感器，能实现载物台倾角精确测量，保证加工精度。本发明采用压力传感器对工件所受压力进行检测和反馈，防止了工件崩片的现象。本发明采用声发射传感器对工件加工情况进行检测，解决了楔形晶片加工终点检测难的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 研磨 装置 方法 | ||
【主权项】：
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