[发明专利]一种BGA基板焊线金手指清洗剂及清洗方法在审
| 申请号： | 202210310283.4 | 申请日： | 2022-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN114645280A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 吴秉陵;黄少娃;黄旭彪;吴桂冠 | 申请（专利权）人： | 深圳市铨天科技有限公司 |
| 主分类号： | C23G1/06 | 分类号： | C23G1/06;C23G1/10;C23F11/02;C23F11/14;C25D3/02 |
| 代理公司： | 深圳宏创有为知识产权代理事务所(普通合伙) 44837 | 代理人： | 黄培琪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种BGA基板焊线金手指清洗剂及清洗方法，所述清洗剂包括以重量百分数计的如下组分：脂肪醇聚氧乙烯醚5％、有机酸18％、金属离子络合剂4％、缓蚀剂8％、消泡剂0.5％、去离子水64.5％。采用本发明的清洗剂既能有效解决基板金手指氧变黄,又不会对基板造成过度微蚀刻而白化,提升焊线成功率,减少物料损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 基板焊线金 手指 洗剂 清洗 方法 | ||
【主权项】：
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