[发明专利]一种基于ATE通用CIS芯片测试系统及方法有效
| 申请号： | 202210300651.7 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN114400195B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 刘琨;左上勇;袁常乐;王婷 | 申请（专利权）人： | 南京伟测半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 王仙子 |
| 地址： | 211806 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种基于ATE通用CIS芯片测试系统及方法，该系统包括：系统测试模块、光源控制模块、光源衰减模块、光源校准模块、光源模块以及分析处理模块。本发明对光源控制模块和光源衰减模块进行多档位控制，达到高精度的目的，从而满足测试芯片需要的测试光源，且可以使用自动化测试设备对光源控制模块、光源衰减模块和光源校准模块执行精准的校准操作，进一步消除由于光源驱动电源不稳定以及光源发光材料老化引起的光照强度的变化导致的测试光线光强发生变化，从而消除因此带来的测试误差，达到提高测试精准度的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 ate 通用 cis 芯片 测试 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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