[发明专利]材料的焊接方法、装置、存储介质及电子装置有效
| 申请号： | 202210298495.5 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN114378436B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 张衍;高辉;吴泽锋;卢昆忠;闫大鹏 | 申请（专利权）人： | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 江舟 |
| 地址： | 430040 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种材料的焊接方法、装置、存储介质及电子装置，其中，该方法包括：获取待焊接材料的目标材料信息，以及与目标材料信息匹配的功率密度区间，其中，待焊接材料对满足功率密度区间的光束的吸收率大于或者等于目标吸收率；将初始光斑尺寸的初始光束转换为目标光斑尺寸的目标光束，其中，目标光斑尺寸用于将目标光束的目标功率密度控制在功率密度区间内；控制目标光束对待焊接材料执行与目标材料信息匹配的摆动焊接。通过本发明，解决了相关技术中存在的光束对待焊接材料的焊接质量较低的问题，达到了提高光束对待焊接材料的焊接质量的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 焊接 方法 装置 存储 介质 电子 | ||
【主权项】：
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