[发明专利]一种靶材组件的焊接方法在审
| 申请号： | 202210280072.0 | 申请日： | 2022-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN114453691A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;窦兴贤;王学泽;王青松;张慧友 | 申请（专利权）人： | 合肥江丰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;B23K31/02 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 牛海燕 |
| 地址： | 230012 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种靶材组件的焊接方法，所述焊接方法包括：将靶材和背板进行热处理，得到第一靶材和第一背板；分别对第一靶材和第一背板进行第一浸润处理和第二浸润处理，得到第二靶材和第二背板；将得到的第二靶材和第二背板进行焊接，得到靶材组件。本发明提供的焊接方法可以有效提高靶材组件的良品率，并且使用稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组件 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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