[发明专利]线路板制备方法及其线路板在审
| 申请号： | 202210274248.1 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN114641138A | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 黎用顺;田晓露;陈亦斌;方鸿昌;黄燕梅 | 申请（专利权）人： | 广东世运电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 孙浩 |
| 地址： | 529728 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板制备方法及其线路板，涉及线路板加工领域。方法包括：分离载体开料；对所述分离载体的上下两面分别进行电镀处理，在所述第一金属载体和所述第二金属载体的表面均形成镀铜层；对所述分离载体的上下两面分别叠合半固化片和铜箔，并进行压层，得到多层初始整合线路板；对所述多层初始整合线路板进行第一加工处理，得到目标整合线路板；沿着所述第一金属载体和所述第二金属载体对所述目标整合线路板进行分板处理，得到第一初始线路板和第二初始线路板；分别对所述第一初始线路板和所述第二初始线路板进行第二加工处理，得到第一目标线路板和第二目标线路板。上述基于分离载体，能够一次性加工两张线路板，生产效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 制备 方法 及其 | ||
【主权项】：
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