[发明专利]用于微影罩幕检查的方法及系统在审
| 申请号： | 202210272158.9 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN114944350A | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 张东荣;鐘仁阳;张汉龙 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G03F1/84 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种用于微影罩幕检查的方法及系统，特别是一种用于检查极紫外罩幕及用于此类罩幕的罩幕舱的方法及系统。极紫外罩幕检查工具检查自罩幕舱撷取的罩幕，该罩幕舱置放在位于罩幕检查工具外部的装载端口上。检查制程在选定时间段内执行。检查制程开始后，机器人搬运机制(诸如，机械臂或自动化材料搬运系统)拾取罩幕舱且检查罩幕舱是否有外来颗粒。罩幕舱检查工具基于选定的交换准则判定罩幕舱是否需要清洗或更换。罩幕舱自罩幕舱检查工具撷取且在选定时间段过去之前置放在装载端口上。该方法及系统促进减少检查罩幕及罩幕舱所需的总时间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 微影罩幕 检查 方法 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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