[发明专利]一种带进光检测功能的TO封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 202210268236.8 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN114690341B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 梅雪;刘成刚 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 | 代理人： | 何婷 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带进光检测功能的TO封装结构及其制造方法，结构包括棱镜1、进光检测单元2和高速PIN单元3，所述进光检测单元2和所述高速PIN单元3分别位于所述棱镜1的两侧；其中，第一波长的入射光经过所述棱镜1后，在所述棱镜1的作用下，分别传输至所述进光检测单元2和所述高速PIN单元3。本发明使得光接收器具备了进光检测这一功能，实现了对入射光的检测和监控，进而为调整光发射器的光信号强度提供了指导依据，有效减少了因光发射器的光信号强度太大而导致的光接收器损坏的问题，同时，还能实现对不同波长的入射光的光信号强度分别进行检测和监控，解决了传统TO封装的散热问题，进而实现了高温条件下的远距离传输，实际应用成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带进 检测 功能 to 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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