[发明专利]参数化单元数据计算方法和参数化单元在审

专利信息
申请号: 202210256965.1 申请日: 2022-03-16
公开(公告)号: CN114707447A 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 许猛勇;郑舒静;于明 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: G06F30/33 分类号: G06F30/33
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 201203 上海市浦东新区中*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请涉及半导体集成电路技术领域,具体涉及一种参数化单元数据计算方法和参数化单元。参数化单元包括:第一列表模块,第一列表模块用于存储半导体器件参数矩阵中各参数元素的虚部数值;第二列表模块,第二列表模块用于存储半导体器件参数矩阵中各参数元素的实部数值;数值提取模块,数值提取模块用于根据参数计算请求,从第一列表模块中,提取参数计算请求所需的所有虚部数值,和/或根据参数计算请求,从第二列表模块中,提取参数计算请求所需的所有实部数值;运算模块,运算模块用于根据参数计算请求,对数值提取模块提取的虚部数值,和/或实部数值进行运算,并反馈运算结果给第一列表模块或第二列表模块。
搜索关键词: 参数 单元 数据 计算方法
【主权项】:
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