[发明专利]半导体模块、电控设备在审
| 申请号： | 202210253103.3 | 申请日： | 2022-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN114823564A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 孟祥飞 | 申请（专利权）人： | 华为数字能源技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427;H01L23/473;H01L25/07;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518043 广东省深圳市福田区香蜜湖街道香*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种半导体模块，以及具有半导体模块的电控设备。涉及半导体散热技术领域。主要用于提高一种能够提升芯片散热效果的半导体模块。该半导体模块包括：第一芯片和第一基板，第一芯片设置在第一基板上，另外，该半导体模块还包括散热器和至少一个第一导热棒，第一导热棒的一端与第一基板固定连接，另一端与散热体固定连接；并且，散热器内具有冷却介质，且该冷却介质为绝缘的冷却介质。通过散热器和导热棒，以及冷却介质可以实现对芯片的散热，且热阻较小，散热效果较好。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 设备 | ||
【主权项】：
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