[发明专利]一种抗病菌电极贴片压合装置及方法有效

专利信息
申请号: 202210245985.9 申请日: 2022-03-14
公开(公告)号: CN114700718B 公开(公告)日: 2023-06-16
发明(设计)人: 肖殿清;宫献文;丁胜华;白云飞;贾凤英;屈正 申请(专利权)人: 肖殿清;钟博文
主分类号: B23P19/027 分类号: B23P19/027
代理公司: 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 代理人: 程安东
地址: 252600 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种抗病菌电极贴片压合装置,包括工作架,所述工作架的两侧设有绕卷机构,所述绕卷机构包括贴片卷膜、Z型板、绕卷轴和驱动电机。本发明所述的一种抗病菌电极贴片压合装置及方法,属于电极片压合技术领域,通过设置的上压合机构和下压合机构配合使用,利用上压合机构的下压合操作以联动的方式带动下压合机构实现上压合操作,上压合机构与下压合机构以相对运动的方式,来将绕卷机构中贴片卷膜上的抗菌贴片与电极片精准压合在一起,并由绕卷机构在上压合机构和下压合机构之间实现自动上料操作,以此来替代人工压合方式,通过全自动压合的方式不仅省时省力,降低了工作人员的劳动力度,在提高工作效率的同时保障了产品的生产合格率。
搜索关键词: 一种 抗病 电极 贴片压合 装置 方法
【主权项】:
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