[发明专利]传感器罩的发热构造在审
申请号: | 202210230271.0 | 申请日: | 2022-03-09 |
公开(公告)号: | CN115052377A | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 深川钢司 | 申请(专利权)人: | 丰田合成株式会社 |
主分类号: | H05B3/02 | 分类号: | H05B3/02;H05B3/03;G01S7/02;G01S7/481;H05K9/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供能够抑制将加热线设置于传感器罩的方法受到限制的情况的传感器罩的发热构造。传感器罩的发热构造应用于发送接收用于检测车外的物体的电磁波的车载传感器的传感器罩。上述发热构造具有设置于传感器罩的加热线(8),该传感器罩位于车载传感器的电磁波的发送方向的前方。在上述发热构造中,通过针对加热线(8)的通电而使得该加热线(8)发热。上述加热线(8)具有两个电极部(11)以及多个并列部(12)。上述两个电极部(11)具有规定的长度,且相互隔开距离而配置。上述多个并列部(12)以将两个电极部(11)连结的方式互相平行地延伸。上述电极部(11)的线宽设为大于或等于多个并列部(12)的线宽的合计值。 | ||
搜索关键词: | 传感器 发热 构造 | ||
【主权项】:
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