[发明专利]芯片堆叠屏蔽结构和屏蔽结构制作方法有效
| 申请号： | 202210221082.7 | 申请日： | 2022-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN114300446B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 张聪;白胜清 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/00;H01L23/373;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘曾 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种芯片堆叠屏蔽结构和屏蔽结构制作方法，涉及电磁屏蔽技术领域。该芯片堆叠屏蔽结构中，组合芯片包括第一倒装芯片和第一芯片，将第二芯片的高度设置为组合芯片的高度，结构更加紧凑、稳定；在沟道内设置填充体，可改善结构的散热性能以及减少堆叠结构的应力；在第二芯片和第三芯片上设置具有接地属性的屏蔽焊盘，通过设置功能金属线和屏蔽金属线，将屏蔽金属线设置在功能金属线的外围，实现至少对第二倒装芯片和第三芯片的电磁屏蔽，屏蔽效果好，制作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 堆叠 屏蔽 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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