[发明专利]一种全彩化LED的封装器件在审
| 申请号： | 202210201971.7 | 申请日： | 2022-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN114464609A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张玉琼;方干;罗鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市两岸光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 朱守鑫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全彩化LED的封装器件包括封装体，所述封装体的内底部固定安装有基板，所述基板的顶部安装有具备三基色配合的LED芯片组，所述基板的外壁固定有共用引脚组件，所述基板的外壁限位滑动连接有分用引脚组件，所述共用引脚组件和分用引脚组件均与LED芯片组电连接，所述基板的顶部开设有包围LED芯片组的装配槽，还包括与装配槽进行装配密封的透镜组件，对所述LED芯片组进行密封，所述基板和封装透镜之间构成密封环境，所述密封环境内部填充有封装胶体，本发明能够对独立调节第一电极、第二电极和第三电极的位置，从而能够得到更多的分布组合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全彩 led 封装 器件 | ||
【主权项】：
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