[发明专利]一种电化学插层石墨烯/石墨复合电极材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202210201718.1 申请日: 2022-03-02
公开(公告)号: CN114551115B 公开(公告)日: 2023-02-24
发明(设计)人: 何东旭;唐凡皓;蒋昊;王荣烁 申请(专利权)人: 成都理工大学
主分类号: H01G11/32 分类号: H01G11/32;H01G11/34;H01G11/86
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610059 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及一种电化学插层石墨烯/石墨复合电极材料及其制备方法,属于电极材料制备领域。本发明提供一种石墨烯/石墨复合电极的制备方法。制备具体步骤为:首先将石墨片浸入硫酸溶液中进行预插层,将石墨片在去离子水中洗净后,再将预插层后的石墨片浸入硫酸盐溶液中进行插层,得到石墨烯/石墨复合电极。制备的石墨烯/石墨电极不仅具有良好的导电性,还具有高的比表面积,所得到的石墨烯/石墨复合电极中石墨烯片层更均匀、更薄,能提供更好电化学容量。本发明制备的石墨烯电极材料为电极材料领域提供一种可行有效的制备方法,有利于电极材料领域应用和发展。
搜索关键词: 一种 电化学 石墨 复合 电极 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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