[发明专利]一种集成电路基板用电子级超细复合硅微粉的制备方法有效
| 申请号： | 202210201158.X | 申请日： | 2022-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN114644780B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 张云;吕飞彪;王传通;韩善其;许志凌;李根 | 申请（专利权）人： | 江苏圣天新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08K9/10 | 分类号： | C08K9/10;C08K3/36;C08K9/06;C08K3/28 |
| 代理公司： | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人： | 谷金颖 |
| 地址： | 222000 江苏省连*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路基板用电子级超细复合硅微粉的制备方法，包括以下步骤：步骤1，酸洗高纯石英砂；步骤2，熔融处理得到熔融石英砂；步骤3，与聚乙二醇水溶液混合，得到熔融石英砂混液；步骤4，称取硝酸钇、草酸钽与乙醇水溶液混合均匀，得到混合溶胶；步骤5，将熔融石英砂混液加入混合溶胶中，干燥处理；步骤6，置于高温反应炉内煅烧处理；步骤7，通入氮气，再次煅烧处理，得到电子级超细复合硅微粉。本发明制备的超细复合硅微粉为多孔包覆微球，微球的内核为熔融石英砂，外壳主要为氮化钇和氮化钽的混合物，所制备的微球的外壳为多孔结构，在应用于集成电路基板中后，便显出更低的膨胀系数、更高的力学强度以及更低的介电损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 路基 用电 子级超细 复合 硅微粉 制备 方法 | ||
【主权项】：
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