[发明专利]一种柔性印刷PCB电路板上锡系统在审
| 申请号： | 202210200203.X | 申请日： | 2022-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN114473124A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 张浩山;任明康;张松松 | 申请（专利权）人： | 张浩山 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K3/02;B21F11/00;B23K101/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201400 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于焊锡设备技术领域，具体的说是一种柔性印刷PCB电路板上锡系统，包括壳体、烙铁头、烙铁芯和焊锡丝，所述壳体内部设有腔体，所述焊锡丝通过固定在壳体腔体内的焊丝管进行输送，所述焊丝管分为一号焊丝管和二号焊丝管，还包括：动力装置，所述动力装置位于壳体的腔体内，所述动力装置作为动力源提供动力输出；剪切组件，所述剪切组件接收到动力装置传输的能量对焊锡丝进行剪切；升降装置，所述升降装置用于控制焊锡丝的长度配合剪切组件剪切出特定长度的焊锡丝，本发明通过剪切组件和升降装置可以控制每次焊丝长度确保焊料均匀，避免因焊料不均导致电路板外观不美观以及严重时造成电路板损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 印刷 pcb 电路板 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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