[发明专利]柔性可拉伸电路及其制造方法有效
| 申请号： | 202210194692.2 | 申请日： | 2022-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN114567966B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 冯雪;金鹏;王鹏 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种柔性可拉伸电路及其制造方法。该柔性可拉伸电路包括柔性衬底，柔性衬底的材料包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一者；金属导线，金属导线设置于柔性衬底上，且金属导线为蛇形导线；元器件，元器件连接于金属导线；封装部，封装部将柔性衬底、金属导线和元器件封装成整体结构，封装部的材料包括聚二甲基硅氧烷。柔性可拉伸电路的制造方法包括：制备柔性衬底；在柔性衬底上沉积金属层；构建柔性基底，柔性基底的材料包括聚二甲基硅氧烷；将金属层转印至柔性基底；图案化金属层；集成元器件；以及封装柔性衬底、金属导线和元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 拉伸 电路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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