[发明专利]一种系统级芯片设计中IP模块的自动连接方法及系统在审
| 申请号： | 202210176457.2 | 申请日： | 2022-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN114692530A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 秦岭;张周平 | 申请（专利权）人： | 苏州琪埔维半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/30 | 分类号： | G06F30/30;G06F115/08 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 吴轶淳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种系统级芯片设计中IP模块的自动连接方法及系统，涉及系统级芯片设计技术领域，包括：步骤S1，分别构建各IP模块的待连接端口定义文件，待连接端口定义文件中包括对应的IP模块的待连接端口的例化名称；步骤S2，遍历所有待连接端口定义文件，将具有相同例化名称的待连接端口进行自动连接。有益效果是只需给定端口连线定义，即可自动对IP模块进行集成连线，减少了人为手动连线出错可能，大大解放了人力，且大大增强芯片设计迭代的可行性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 芯片 设计 ip 模块 自动 连接 方法 | ||
【主权项】：
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