[发明专利]一种透射电镜原位气相温差芯片在审
| 申请号： | 202210151623.3 | 申请日： | 2022-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN114636714A | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 韩晓东;田志永;毛圣成;栗晓辰;马东锋;张剑飞;李志鹏;张晴;杨晓萌;王梦龙 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | G01N23/04 | 分类号： | G01N23/04;G01N23/20033;G01N23/20008 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 盛大文 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种透射电镜原位气相温差芯片，包括上芯片和下芯片；所述上芯片和下芯片之间的四周封闭形成中空腔体；在所述中空腔体内，所述下芯片的上表面设有呈一字形依次排列的气体出口、第一加热区、第二加热区、第三加热区和气体进口；任一所述加热区内设有观察窗口，所述观察窗口下方设有贯穿所述下芯片的电子束视窗，所述电子束视窗内设有下薄膜窗口，所述上芯片中设有与所述下薄膜窗口相对应的上薄膜窗口。该透射电镜原位气相温差芯片的加热控温精准，成功与高压气场相耦合，多个加热区共同加热实现精准温度梯度的加载，同时能控制温度的快速响应，能够在气热双载荷下对透射电镜样品进行原位反应的高分辨率测量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透射 原位 温差 芯片 | ||
【主权项】：
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