[发明专利]一种基于FPC板与元器件的焊接制造工艺

摘要

本申请公开了一种基于FPC板与元器件的焊接制造工艺,属于元器件焊接的技术领域。其包括以下步骤：S1、将FPC板装入定位夹具中；S2、通过印刷机对FPC板上的刷锡区进行刷锡；S3、将点锡膏分配工具装配到点锡机构上，并将定位夹具装配到点锡机构的上料端，通过点锡膏分配工具和点锡机构对FPC板上的凹槽焊接位置进行点锡；S4、将定位夹具从点锡上下料机构中拆下；S5、对FPC板进行贴片；S6、将FPC板进行回流焊接。本申请通过设计一套定位夹具、点锡膏分配工具以及点锡机构，实现了FPC板凹槽焊接位置的快速上锡，解决了手动点锡导致生产效率低、焊接质量得不到保障的问题。