[发明专利]新型半导体电容封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202210134918.X | 申请日： | 2022-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN114664771A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 史经奎;朱楠;邓永辉;徐贺;梅营 | 申请（专利权）人： | 致瞻科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/768;H01L23/31;H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人： | 郑纯;黎飞鸿 |
| 地址： | 201315 上海市浦东新区秀*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种新型半导体电容封装结构及其封装方法，所述半导体电容封装结构包括：至少一个芯片载板框架；至少一个半导体电容芯片，所述半导体电容芯片固定在所述芯片载板框架上；塑封材料，设置在所述芯片载板框架四周，并包封所述半导体电容芯片；导电柱，设置在所述塑封材料中，下端部连接所述半导体电容芯片的电极，上端部伸出所述塑封材料；重布线层，设置在所述导电柱的上端部一侧的所述塑封材料表面。本发明提出的新型半导体电容封装结构及封装方法，可以实现半导体电容方便地在印制电路板上使用，并且可以对电容实现堆叠并联，扩展电容量。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 半导体 电容 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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