[发明专利]一种处理器的散热器及其封装方法、处理器和电子设备在审
| 申请号： | 202210129387.5 | 申请日： | 2022-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN114501949A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 赵雨嫣 | 申请（专利权）人： | 赵雨嫣 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘曾 |
| 地址： | 100089 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种处理器的散热器及其封装方法、处理器和电子设备，涉及散热器封装技术领域。其中，处理器的散热器由其封装方法制作而成，处理器包括该处理器的散热器，电子设备包括上述的处理器。其中处理器的散热器的封装方法包括在肋片套设于底板的热柱上后，对其进行沉积石墨烯，使得肋片与底板均涂覆上一层石墨烯涂层，使得肋片与底板固定装配形成散热器，不需要对肋片的镀铬处理及热柱镀锡处理，降低了重金属的排放，也避免了通过热熔实现肋片与热柱的焊接，因此本发明提供的处理器的散热器的封装方法不仅简化了工艺，还降低了肋片与热柱接触的热阻，强化了散热性能，使得散热器在相同的散热面积下，散热能力更强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 处理器 散热器 及其 封装 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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