[发明专利]片上集成波分复用器及芯片在审

专利信息
申请号: 202210116737.4 申请日: 2022-02-07
公开(公告)号: CN116594116A 公开(公告)日: 2023-08-15
发明(设计)人: 郭德汾;林天华;李显尧 申请(专利权)人: 苏州湃矽科技有限公司
主分类号: G02B6/293 分类号: G02B6/293
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 方世栋
地址: 215127 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种片上集成波分复用器及芯片,所述波分复用器包括总线波导、设于所述总线波导上的至少两个级联的波分复用单元;每个所述波分复用单元包括两个输入端口和一个输出端口,其用于将由所述两个输入端口接收到的两路光信号进行合波,并将合波光信号从所述输出端口输出,以实现对不同波长的入射光信号的复用。由于采用至少两个波分复用单元级联的结构能够为片上集成波分复用器提供相对宽且平顶的通带,并且具有低损耗、纯被动等特点,且能够解决波分复用器件中心波长偏移可能带来的相邻通道串扰问题。
搜索关键词: 集成 波分复用器 芯片
【主权项】:
暂无信息
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