[发明专利]一种高导热石墨烯复合薄膜及其制备方法在审
| 申请号： | 202210100420.1 | 申请日： | 2022-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN114716704A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 戚宇;林峰;王志明;周朝福 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C08J3/28;C08L63/00;C08K3/04;C08L79/02;C08L83/04 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 余鹏 |
| 地址： | 610054 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种高导热石墨烯复合薄膜及其制备方法。该制备方法包括：将石墨烯原粉分散于分散剂当中，通过超声获得分散良好的石墨烯纳米片分散液；将所述石墨烯纳米片分散液与高分子基体材料和固化剂均匀混合形成石墨烯‑高分子混合物；将所述石墨烯‑高分子混合物注入模具或塑形设备中并施加磁场，固化后形成高定向排列的高导热石墨烯复合薄膜。由于石墨烯本征的抗磁性，外加磁场可定向排列石墨烯且不需要磁性颗粒的辅助，从而提高了石墨烯复合薄膜的热导。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 石墨 复合 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学，未经电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210100420.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：双护盾TBM主机洞内弃壳拆卸方法
- 下一篇：一种基于物联网的云自助打印方法
