[发明专利]基于多层卷积网络的贴片电阻微空洞与焊点特征提取方法在审
| 申请号： | 202210092470.X | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN114548231A | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 陈梅云;黄心阳;庞水玲;王倩雪 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | G06K9/62 | 分类号： | G06K9/62;G06N3/04;G06N3/06;G06N3/08;G06V10/46;G06V10/80;G06V10/82 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人： | 宋义兴 |
| 地址： | 510062 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及工业电子元器件检测的技术领域，更具体地说，它涉及基于多层卷积网络的贴片电阻微空洞与焊点特征提取方法，其技术方案要点是：S1、构建微空洞、焊点训练数据集和测试数据集；S2、基于残差多尺度跳跃连接网络(RMSC‑Net)对微空洞进行检测；S3、基于循环卷积神经网络(RU‑Net)对焊点进行检测；S4、用训练好的模型进行检测，得到检测结果。本发明具有算法识别分割精度高、抗干扰能力强的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 多层 卷积 网络 电阻 空洞 特征 提取 方法 | ||
【主权项】：
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