[发明专利]一种金属基线路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202210087867.X | 申请日： | 2022-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN114449776A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 李会录;胡志强;魏韦华;杜博垚 | 申请（专利权）人： | 铜川光速芯材科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H05K1/11;C09J163/00;C09J133/04;C09J161/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 刘桐 |
| 地址： | 727000 陕西省铜川市新区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属基线路板的制备方法，包括如下步骤：采用模切技术对铜箔进行模切线路，得到铜箔电路图形；将高导热绝缘压敏膜热敷在金属基板上，得到带膜金属板；将铜箔电路图形与带膜金属板复合，使铜箔电路图形与金属基板通过高导热绝缘压敏膜粘接，制备得到未固化的金属基线路板将未固化的金属基线路板进行分阶段固化，得到金属基线路板。本发明提供的金属基线路板的制备方法，解决了传统工艺中工艺复杂、能耗高、污染严重等问题。本发明还提供一种由上述制备方法制备得到的金属基线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 基线 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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