[发明专利]一种高精度可调贴片二极管吸笔结构有效
申请号: | 202210086814.6 | 申请日: | 2022-01-25 |
公开(公告)号: | CN114464565B | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 刘吉海 | 申请(专利权)人: | 先之科半导体科技(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新华 |
地址: | 523430 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种高精度可调贴片二极管吸笔结构,包括吸笔本体,吸笔本体的底部形成锥形吸嘴,吸笔本体的内部共轴心设置有真空气腔;吸笔本体靠近所述吸嘴的位置套设有限位套,限位套的下方通过螺栓连接有防偏块;防偏块底部的中心位置开设有防偏位让位腔;吸嘴的底部贯穿防偏块并且真空气腔与防偏位让位腔连通;防偏块位于所述防偏位让位腔的相对两侧设置有辅助夹持结构;辅助夹持结构包括分别设置在防偏位让位腔相对两侧的扇形块以及与扇形块连接的缓冲弹簧;防偏位让位腔的相对两侧壁均开设有收纳扇形块和缓冲弹簧的位移让位槽。本发明的有益效果是:可配合产品自动调整夹持空间的大小,有效解决卡紧或者压坏的情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 高精度 可调 二极管 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于先之科半导体科技(东莞)有限公司,未经先之科半导体科技(东莞)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210086814.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造