[发明专利]一种具有全方位反射电极的GaN基LED芯片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210076426.X 申请日: 2022-01-24
公开(公告)号: CN114122218A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 陈芳;吴小明;莫春兰;郑畅达;蒋恺;王立 申请(专利权)人: 南昌硅基半导体科技有限公司;南昌大学
主分类号: H01L33/40 分类号: H01L33/40;H01L33/00
代理公司: 南昌恒桥知识产权代理事务所(普通合伙) 36125 代理人: 许明亮
地址: 330000 江西省南昌市南昌高新技术*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种具有全方位反射电极的GaN基LED芯片,所述芯片从下至上依次包括基板、键合金属层、全方位反射电极、量子阱有源层、P型GaN层、上电极,所述全方位反射电极由依次接触的N型GaN层、低折射率介质层、高光反射金属层组成,所述低折射率介质层经腐蚀处理后,和高光反射金属层二者复合形成导电结构,本发明还公开了该GaN基LED芯片的制备方法。本发明有效减少了上电极正下方无效的电流注入,减小了上电极对正下方发光区域的遮挡,可以同时兼顾芯片的电流扩展性能和高光反射性能,最终提升GaN基LED芯片的光提取效率。
搜索关键词: 一种 具有 全方位 反射 电极 gan led 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
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