[发明专利]半导体器件的测试方法以及测试装置在审

专利信息
申请号: 202210060735.8 申请日: 2022-01-19
公开(公告)号: CN114496059A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 于奎龙;李喜强;豆平涛;管琪;卢志刚;韩坤 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: G11C29/56 分类号: G11C29/56;G06F11/22
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 李镇江
地址: 430205 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了一种半导体器件的测试方法以及测试装置,测试方法包括:将半导体器件连接至测试装置,之后,将增量步进脉冲操作中的其中一级操作电压作为预设操作电压,并根据增量步进脉冲操作的操作脉冲数量、操作电压倍数因子以及操作温度倍数因子,计算得到预设脉冲数量,最后,以预设脉冲数量的预设操作电压,对半导体器件进行预设次数的编程和擦除,本发明提供的半导体器件的测试方法,通过以预设操作电压对半导体器件进行编程和擦除,使得半导体器件的外围高压电路可以接收到充分的电压应力,从而,半导体器件在测试后所呈现出的应力表征会更加准确,提高了测试结果的准确性。
搜索关键词: 半导体器件 测试 方法 以及 装置
【主权项】:
暂无信息
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