[发明专利]面向医疗领域的半导体硅基的混合成像芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 202210034379.2 | 申请日： | 2022-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN114050167B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;贾波;何兵;张杰 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军火箭军工程大学 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;G01J5/20 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 孟秀娟;黄健 |
| 地址： | 710025 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种面向医疗领域的半导体硅基的混合成像芯片及其制备方法，混合成像芯片包括半导体衬底和至少一个像素单元，每个像素单元包括微桥结构、电连接支撑柱及梁结构，微桥结构包括从上到下依次层叠布置的上介质层、第一半导体层、第二半导体层、第三半导体层及下介质层，第二半导体层的厚度大于第一半导体层的厚度，第二半导体层的厚度大于第三半导体层的厚度，通过如此设置可减少噪声。 | ||
| 搜索关键词： | 面向 医疗 领域 半导体 混合 成像 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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