[发明专利]一种基于模型与中间件的嵌入式系统软硬件解耦架构在审

专利信息
申请号: 202210023678.6 申请日: 2022-01-10
公开(公告)号: CN114398306A 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 周鸣刚 申请(专利权)人: 数字源生(武汉)科技有限公司
主分类号: G06F15/163 分类号: G06F15/163
代理公司: 深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙) 44867 代理人: 张智轶
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区关山二路特1号*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及系统软硬件解耦架构领域,尤其涉及一种基于模型与中间件的嵌入式系统软硬件解耦架构。其包括通信与硬件和OS解耦模块、通用数学计算与硬件解耦模块、功能代码的调度与OS解耦模块以及存储读写与硬件解耦模块。本发明在嵌入式软件设计领域,彻底抛弃由“文件、函数、变量”组合、扩展构成代码的结构化编程思路,引入面向对象的“模型”概念,抽象并设计各种模型,为软硬件解耦奠定了坚实基础。“功能实现”与“控制”、IO、通信解耦,“功能实现”中不再夹杂上述功能的代码。能够以模型的形式高效复用。将嵌入式系统复杂的通信形式(片内/片间、多种通信链路、多种通信协议)以统一接口为应用层服务,且与硬件和OS解耦。
搜索关键词: 一种 基于 模型 中间件 嵌入式 系统 软硬件 架构
【主权项】:
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