[发明专利]印刷基板中利用激光加工形成切取部或切除部的方法在审
| 申请号： | 202210007227.3 | 申请日： | 2022-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN115255624A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 金谷保彦;石井和久;波多泉 | 申请（专利权）人： | 达航科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/16 | 分类号： | B23K26/16;B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 谢琼慧;孙金瑞 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种印刷基板中利用激光加工形成切取部或切除部的方法，所述方法包括：在印刷基板的设计位置上，设定用于显示符合设计尺寸的切取部的形状的目标加工线，并以所述目标加工线为基准，在切取部一侧依次设定多个辅助加工线，激光由所述辅助加工线往所述目标加工线依序照射而形成多个各纵截面大致呈V字形状的沟，在构成所述沟的多个锥状面中，相邻的所述锥状面彼此重叠的范围设定为等同于平移量。通过重复地从离该目标加工线最远的辅助加工线的位置依次进行上述激光加工，并在将加工粉末或蒸气从所述切取部一侧排出的同时，切断所述印刷基板，能使所述印刷基板的切断面平滑，并达到能在所述印刷基板的切取部正确地安装半导体等的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 基板中 利用 激光 加工 形成 切取部 切除 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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