[发明专利]封装体及其封装方法在审
| 申请号： | 202210006474.1 | 申请日： | 2022-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN115274608A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 刘建辉 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L25/16;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 刘桂兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了封装体及其封装方法，其中，封装体包括：预设基板，预设基板包括树脂层以及至少一个第一金属柱，至少一个第一金属柱插设于树脂层内，并贯穿树脂层；至少一个元器件，至少一个元器件与至少一个第一金属柱的一侧对应焊接固定；塑封层，塑封层覆盖至少一个元器件并填充满元器件与预设基板之间的空隙。通过上述方式，本发明能够实现器件封装的小型化，多器件连接封装及模块化。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天芯互联科技有限公司，未经天芯互联科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210006474.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
