[发明专利]用于处理基板的方法及装置在审
| 申请号： | 202180093411.8 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN116830251A | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 阿比舍克·乔杜里;乔恩·克里斯蒂安·法尔;拉维库马尔·帕蒂尔;埃勒·朱科;郑毅;路四清 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;吴启超 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本文提供了用于处理基板的方法及装置。例如，一种用于处理基板的装置包括：被配置为将处理气体朝向基板支撑件的基板支撑表面引导的顶部输送气体喷嘴以及被配置为将处理气体朝向基板支撑件的侧表面引导的侧面输送气体喷嘴、连接至顶部输送气体喷嘴的第一气体管线、连接至侧面输送气体喷嘴的第二气体管线、以及连接至第一气体管线和第二气体管线以用于向处理腔室的处理容积提供处理气体的多个阀、以及连接至第一气体管线第一孔口限流器或第一针阀或连接至第二气体管线的第二孔口限流器或第二针阀。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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