[发明专利]基材膜及工件加工用片在审

专利信息
申请号: 202180091743.2 申请日: 2021-12-08
公开(公告)号: CN116802224A 公开(公告)日: 2023-09-22
发明(设计)人: 原悠介;佐佐木辽 申请(专利权)人: 琳得科株式会社
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 陈玉净;谢顺星
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种基材膜,其为具备含有聚酯树脂的第一树脂层的基材膜,所述聚酯树脂具有脂环结构,且其通过差示扫描量热法以20℃/min的升温速度所测定的熔解热为2J/g以上,所述基材膜的至少一个面的表面电阻率为1×106Ω/□以上且1×1015Ω/□以下。所述基材膜能够充分抑制切削屑的产生,且同时具有优异的防止尘埃附着的性能,使用该基材膜所构成的工件加工用片能够良好地发挥上述功能。
搜索关键词: 基材 工件 工用
【主权项】:
暂无信息
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